专利择要显示，本发明供应一种电容构造及其形成方法，该电容构造包括：一基板，具有多个间隔的电容触点；多个电容柱，电容柱形成于基板上，并与电容触点接合，电容柱由内而外包括第一上电极层、第一介电层、下电极层、第二介电层及第二上电极层；固定层，平行于所述基板，多个电容柱贯穿于所述固定层，形成位于固定层上方的电容柱延伸部和下方的电容柱本体部，固定层在垂直于所述基板方向上全部或部分地覆盖所述电容柱延伸部。该电容构造改进了加高的空心电容柱本身不稳定、易倒塌的问题，避免了形成过程中湿法刻蚀易涌现的晃动及倒塌征象，此外，该电容构造无顶部支撑层，在担保电容器件性能稳定的条件下又节约了工艺本钱，具有很好的工业化前景。
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