据悉，乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利落成。
乾晶半导体紧张从事SiC的单晶成长和衬底加工的研发，其6英寸SiC抛光片已经通过客户验证，工艺技能转入衢州生产基地开展家当化，项目拟月产6英寸SiC抛光片5千片，操持于2024年二季度达产。其8英寸SiC晶体成长技能于2023年四季度转入萧山研发中央进行中试。
来源：化合物半导体市场
声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人不雅观点，宽禁带半导体技能创新同盟转载仅为了传达一种不同的不雅观点，不代表本同盟对该不雅观点赞许或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。
