中商情报网讯：消费电子市场回暖带动半导体产品需求增加，刺激了对半导体材料的需求，头部企业正在关键环节进行技能攻关，提升家当链自主可控性。
一、家当链
半导体材料家当链上游为原材料，包括有色金属、铝合金、铁合金、碳化硅、氮化镓、砷化镓、陶瓷、树脂、光引发剂、化学溶剂、塑料、玻璃等；中游为半导体材料，包括基体材料、制造材料和封装材料；下贱运用于集成电路、分立器件、光电子器件、传感器的制造。
图片来源：中商家当研究院
二、上游剖析
1.有色金属
（1）产量
近年来，中国有色金属产量保持增长趋势，中商家当研究院发布的《2024-2029年中国有色金属行业市场深度剖析及发展趋势预测报告》显示，2023年中国有色金属产量达7469.8万吨，同比增长7.1%。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国有色金属产量将增长至7700万吨。
数据来源：中商家当研究院数据库
（2）重点企业剖析
目前，中国有色金属企业紧张包括铜陵有色、江西铜业、紫金矿业、云南铜业等。发卖布局大多在海内，详细如图所示：
资料来源：中商家当研究院整理
2.铝合金
（1）产量
铝合金是轻金属材料之一，凭借其质量轻、强度高、耐堕落、延展性好、易加工等一系列精良的性能，在航空、航天、汽车、机器制造、船舶、当代工业等领域中运用广泛。我国是铝合金生产大国，近年来我国铝合金产量稳步增长。中商家当研究院发布的《2024-2029年中国铝合金行业深度剖析及发展趋势研究预测报告》显示，2023年中国铝合金产量达1458.7万吨，近五年年均复合增长率达11.55%。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国铝合金产量将增至1627.2万吨。
数据来源：国家统计局、中商家当研究院整理
（2）重点企业剖析
铝合金重点企业在推动中国铝合金行业发展中发挥着重要浸染，它们通过技能创新、家当升级和绿色发展等举措，不断提升企业的核心竞争力和市场影响力。铝合金干系上市企业紧张分布在江苏省，目前共有11家。
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3.铁合金
（1）产量
“双碳”背景下，铁合金行业供需逐步得到改进，在减排的驱动下将进入高质量发展阶段。中商家当研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年中国铁合金产量达3465万吨，同比增长1.4%。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国铁合金产量将达3497万吨。
数据来源：中商家当研究院数据库
（2）重点企业剖析
目前，中国铁合金干系上市企业紧张分布在江苏省，共10家。北京市和浙江省分别有6家和5家，排名第二第三。
资料来源：中商家当研究院整理
4.碳化硅
（1）市场规模
碳化硅衬底具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高档特点，可有效打破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开拓出更适应高压、高温、高功率、高频等条件的新一代半导体器件。中商家当研究院发布的《2024-2029年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2023年环球导电型和半绝缘型碳化硅衬底的市场规模分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。中商家当研究院剖析师预测，2024年环球市场规模将分别达到9.07亿美元和3.26亿美元。
数据来源：Yole、中商家当研究院整理
（2）重点企业剖析
碳化硅衬底的尺寸紧张有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格，碳化硅衬底正不断向大尺寸的方向发展。目前行业内企业紧张量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。碳化硅衬底材料制备具有极高的技能门槛，目前能够规模化供应高品质、车规级碳化硅衬底的企业数量较少。从行业竞争格局来看，在2023年环球导电型碳化硅衬底材料市场霸占率排行中，中国天岳前辈（SICC）超过美国Coherent，跃居环球第二，天科合达（TankeBlue）市场份额位列第四。
资料来源：中商家当研究院整理
三、中游剖析
1.硅晶圆
（1）市场规模
只管目前紧张半导体硅片企业均已启动扩产操持，但其估量产能长期来看仍无法完备知足芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考虑，海内半导体硅片行业仍将处于快速发展阶段。中商家当研究院发布的《2024-2029年环球及中国半导体硅片家当发展趋势剖析及投资风险预测报告》显示，2019-2023年中国半导体硅片市场规模从77.10亿元增至123.30亿元，年均复合增长率达12.45%。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国半导体硅片市场规模将达到131亿元。
数据来源：中商家当研究院整理
（2）重点企业剖析
与国际紧张半导体硅片供应商比较，中国大陆半导体硅片厂商市场份额较小，技能工艺水平以及良品率掌握等与国际前辈水平比较仍具有显著差距。海内半导体硅片龙头企业沪硅家当、立昂微、TCL中环、中晶科技等，干系产能及业务布局情形如下图所示：
资料来源：中商家当研究院整理
2.掩膜版
（1）市场规模
掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中主要的关键材料，个中，半导体是掩膜版最紧张的运用领域，占比60%。中商家当研究院发布的《2024-2029年中国掩膜版市场调查与行业前景预测专题研究报告》数据显示，2018-2022年，环球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%，估量2024年半导体掩膜版市场规模将连续增长至53.24亿美元。
数据来源：SEMI、中商家当研究院整理
（2）重点企业剖析
从行业竞争格局来看，美国、日韩掩膜版厂商处于领先地位。重点企业紧张包括福尼克斯、PKL、丰创光罩，详细如图所示：
资料来源：中商家当研究院整理
3.光刻胶
（1）市场规模
目前，环球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶家当链逐步完善，且随着下贱需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商家当研究院发布的《2024-2029环球及中国光刻胶和光刻胶赞助材料行业发展现状调研及投资前景剖析报告》显示，2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商家当研究院剖析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
数据来源：中商家当研究院整理
（2）重点企业剖析
光刻胶的运用领域紧张为半导体家当、面板家当和PCB家当。从细分市场来看，在半导体光刻胶市场，由于技能含量最高，市场紧张由JSR、东京应化、信越、杜邦、富士等国际巨子垄断。详细如图所示：
数据来源：中商家当研究院整理
4.封装材料
（1）封装基板
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商家当研究院发布的《2024-2029年中国半导体封装基板行业市场剖析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元。
数据来源：中商家当研究院整理
封装基板可为芯片供应电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改进电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业详细如图所示：
资料来源：Prismark、中商家当研究院整理
（2）键合丝
键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内打仗点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。
我国键合丝市场紧张被德国、韩国、日本厂商霸占，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。
资料来源：中商家当研究院整理
（3）引线框架
目前，国际上紧张的引线框架制造企业紧张集中在亚洲地区，个中一些企业霸占了环球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著造诣，如宁波康强电子株式会社、宁波华龙电子株式会社等，详细如图所示：
资料来源：中商家当研究院整理
5.重点企业剖析
目前，中国半导体材料干系上市企业紧张分布在江苏省，共5家。广东省和浙江省均为4家，排名第二第三。
资料来源：中商家当研究院整理
四、下贱剖析
1.集成电路
我国已经成为环球最大的集成电路市场之一，当前海内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。中商家当研究院发布的《2024-2029环球及中国集成电路设计做事行业研究及十四五方案剖析报告》显示，2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。中商家当研究院剖析师预测，2024年整年中国集成电路产量将达到3757亿块。
数据来源：国家统计局、中商家当研究院整理
2.分立器件
近年来，随着物联网、可穿着设备、云打算、大数据等新兴运用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商家当研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究剖析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。
数据来源：半导体行业协会、中商家当研究院整理
3.光电子器件
近年来，中国光电子器件产量整体颠簸较大。中商家当研究院发布的《2024-2029年中国光电子器件行业发展情形剖析及投资前景预测报告》显示，2023年中国光电子元器件产量达14380.5亿只，同比增长33.11%。中商家当研究院剖析师预测，2024年中国光电子器件产量将增长至14920亿只。
数据来源：中商家当研究院数据库
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